공정거래위원회가 SK하이닉스의 인텔 낸드플래시 및 SSD 영업양수와 AMD 의 자일링스(Xilinx) 합병을 26일 승인했다고 27일 밝혔다.
공정위는 이 두 주요 반도체 기업결합이 관련 시장에서 경쟁제한 우려가 적다고 판단해 신속히 승인했다고 밝혔다.
SK하이닉스는 지난해 10월 인텔의 낸드플래시 메모리 및 SSD 사업 부문(중국 다롄 공장)을 약 10조원에 양수하는 계약을 맺고 올해 1월 기업결합을 신고했다.
공정위는 SK하이닉스와 인텔 낸드플래시 및 SSD 사업부문의 기업결합에 대해 낸드플래시, SSD, DRAM 시장을 중심으로 심사했다.
낸드플래시와 SSD시장에서 이 두회사는 경쟁관계(수평결합)이고, 낸드플래시와 DRAM은 SSD 제조에도 사용되어 수직결합도 발생한다.
공정위는 심사결과, “낸드플래시와 SSD 시장에서 양사의 합계 점유율이 13∼27%대로 높지 않고, 30% 이상의 점유율을 보유한 1위 사업자인 삼성이 존재한다”고 설명했다.
그러면서 “주요 경쟁사업자인 삼성, Kioxia, Micron, Western Digital은 낸드플래시와 SSD를 모두 생산하고 있어 결합당사회사에 대한 공급의존도가 낮고, 한 개 제품만 생산하는 하위 사업자들도 대체거래선이 충분히 존재한다”고 밝혔다.
이어 “ SK하이닉스는 DRAM 시장 점유율 29%로 2위를 차지한 강자이지만, 다른 SSD 제조업체들인 삼성, Micron등도 DRAM을 공급하거나 자체 조달하고 있어 결합당사회사의 SSD 제조업체들에 대한 구매선 봉쇄 가능성은 적다”고 판단했다.
이 영업양수로 SK하이닉스는 D램에 비해 부진한 낸드플래시 부문을 보강하고, 인텔은 전체 매출액의 10% 미만에 불과한 비주력 사업을 정리하게 됐다.
SK하이닉스는 앞서 미국과 유럽 경쟁당국에서 기업결합을 승인 받았다. 미국, 유럽, 한국을 포함해 8개 경쟁당국의 심사를 모두 통과해야 이 기업결합이 완료된다.
AMD 의 자일링스(Xilinx) 합병 관련, 공정위는 이 두 기업의 업종과 연관성을 고려해 서버용 CPU와 FPGA 시장을 중심으로 심사했다.
공정위는 “서버용 CPU와 FPGA는 설계 측면에서 상이한 전문지식 및 경험이 요구되므로 합병이 이루어지기 전 결합당사회사가 상호 잠재적인 경쟁관계에 있었다고 보기 어렵다”고 봤다.
그러면서 “서버 및 데이터센터 분야의 대형 고객들은 최적의 제품 조합을 선호하는 경향이 있고, 인텔 등 강력한 경쟁자가 존재해 결합 후 당사회사가 제품 간 호환성을 줄여 경쟁사업자를 배제할 가능성은 크지 않다”고 설명했다.
이에 “양 시장 모두 고도의 기술력 및 자본력이 소요되어 진입이 쉽지는 않으나, 이 결합으로 인해 이러한 진입장벽이 증대되는 것은 아니”라고 판단했다.
CPU 시장 2위인 AMD는 작년 10월 프로그래머블 반도체 분야 1위 자일링스를 약 40조원에 합병하는 계약을 체결하고 올해 2월 기업결합을 신고했다. AMD는 고성능 컴퓨팅 수요를 대비하고 5G, 자율주행차, 항공 등 최신 분야로 사업을 확장하기 위해 M&A를 추진했다.
