한국기계연구원(원장 박상진)이 반도체 장비 제조업체인 프로텍(대표이사 최승환)과 함께 반도체 칩을 대면적 패널 단위로 패키징할 수 있는 ‘갱 본더(Gang-Bonder)’ 장비를 개발했다고 11일 밝혔다.

‘갱 본더’ 방식은 반도체 칩을 기판에 하나씩 조립하는 것이 아닌 대면적으로 조립하는 것으로 기존 방식보다 시간당 반도체 생산량이 100배 이상 증가한 것으로 확인됐다. 이 새로운 방식은 칩의 정렬이 틀어지는 조립 오차 또한 해결할 수 있다.

한편, 프로텍의 주가는 6월 11일 정오 12시 현재 전일 종가보다 4250원 급등한 1만8450원을 기록하고 있다.

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